Einführung In Die Mikrosystemtechnik at RWTH Aachen | Flashcards & Summaries

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Lernmaterialien für Einführung in die Mikrosystemtechnik an der RWTH Aachen

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TESTE DEIN WISSEN

Wovon hängt die Kantenverrrundung bei der Lithographie ab?

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TESTE DEIN WISSEN

Von der Absorption in der Maskenmembran

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TESTE DEIN WISSEN

Eigenschaften Sputterätzen

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TESTE DEIN WISSEN
  • Kathode (Substrat) wird Zerstäubt
  • Die Abtragsrate ist relativ gering
  • Kaum Selektivität, dh. dicke Maske nötig
  • Praktisch alle Materialien bearbeitbar
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TESTE DEIN WISSEN

Wovon hängt die Oxidationsrate bei einkristallinen Silizium ab?

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TESTE DEIN WISSEN

Von der Kristallorientierung

Der Atmosphäre

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TESTE DEIN WISSEN

Wie können Lithographisch Strukturen mit schrgen Wänden realisiert werden?

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN

Wenn die Maske wäh- rend der Bestrahlung relativ zur Probe bewegt wird

Lösung ausblenden
TESTE DEIN WISSEN

Problematik der Maskierungsschichten aus SiO2 fürs anisotrope Siliziumätzen mit KOH und EDP

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TESTE DEIN WISSEN
  • Ätzrate von SiO2  in KOH sehr hoch
  • Ätzrate von SiO2  in EDP noch viel höher
  • Dicke der SiO2 Schicht muss klein bleiben da sonst hohe Druckspannungen entstehen
Lösung ausblenden
TESTE DEIN WISSEN

Trockenätzen Definition

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TESTE DEIN WISSEN
  • Ätzen von Proben in Gasen
  • Unterstützung durch beschleunigte Ionen
  • mehr Möglichkeiten zur Beeinflussung
Lösung ausblenden
TESTE DEIN WISSEN

Vier Verfahren zur Herstellung dünner Filme

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN
  1. PVD
  2. CVD
  3. Oxidation von Silizium
  4. Auftragen mit Spin Coater
Lösung ausblenden
TESTE DEIN WISSEN

Welche Verfahren gehöhren zu den PVD Verfahren?

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN
  • Aufdampfen
  • Sputtern (Kathodenzerstäubung) 
  • Ion Plating
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TESTE DEIN WISSEN

Elektronenstrahllithografie im Schattenwurf Vor-/ Nachteile

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TESTE DEIN WISSEN

Ganzer Elektronikchip kann mit einem Mal
   belichtet werden

+ sehr kleine Strukturen fertigbar


- Masken muss Löcher haben, da bereits wenige µm Material den Strahl vollständig absorbieren

- Herstellung der Masken ist sehr aufwendig, da die Löcher durch den Strahl erodiert werden

Lösung ausblenden
TESTE DEIN WISSEN

Herstellungsschritte von Absorbern für die Röntgenlithografie

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN
  1. Titanschicht auf Glas aufbringen
  2. Resist aufbringen belichten mit dem Elektronenstrahl
  3. Resist entwickeln
  4. Gold galvanisch abscheiden
  5. Resist auflösen
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TESTE DEIN WISSEN

Was ist Kristallschädigung und wie kann man diesen Effekt revidieren?

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN
  • Durch Stöße eindringender Fremdatome werden Atome von ihren Plätzen im Kristallgitter entfernt


  • Erwärmung des Siliziums auf ca. 500°C für ~1 Std
  • Dabei werden auch Fremdatome ins Kristallgitter eingebaut
Lösung ausblenden
TESTE DEIN WISSEN

Wie können Kunststoffe geätzt werden?

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN
  • mit Ionen aus einem Sauerstoffplasma
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  • 362483 Karteikarten
  • 6449 Studierende
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Beispielhafte Karteikarten für deinen Einführung in die Mikrosystemtechnik Kurs an der RWTH Aachen - von Kommilitonen auf StudySmarter erstellt!

Q:

Wovon hängt die Kantenverrrundung bei der Lithographie ab?

A:

Von der Absorption in der Maskenmembran

Q:

Eigenschaften Sputterätzen

A:
  • Kathode (Substrat) wird Zerstäubt
  • Die Abtragsrate ist relativ gering
  • Kaum Selektivität, dh. dicke Maske nötig
  • Praktisch alle Materialien bearbeitbar
Q:

Wovon hängt die Oxidationsrate bei einkristallinen Silizium ab?

A:

Von der Kristallorientierung

Der Atmosphäre

Q:

Wie können Lithographisch Strukturen mit schrgen Wänden realisiert werden?

A:

Wenn die Maske wäh- rend der Bestrahlung relativ zur Probe bewegt wird

Q:

Problematik der Maskierungsschichten aus SiO2 fürs anisotrope Siliziumätzen mit KOH und EDP

A:
  • Ätzrate von SiO2  in KOH sehr hoch
  • Ätzrate von SiO2  in EDP noch viel höher
  • Dicke der SiO2 Schicht muss klein bleiben da sonst hohe Druckspannungen entstehen
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Q:

Trockenätzen Definition

A:
  • Ätzen von Proben in Gasen
  • Unterstützung durch beschleunigte Ionen
  • mehr Möglichkeiten zur Beeinflussung
Q:

Vier Verfahren zur Herstellung dünner Filme

A:
  1. PVD
  2. CVD
  3. Oxidation von Silizium
  4. Auftragen mit Spin Coater
Q:

Welche Verfahren gehöhren zu den PVD Verfahren?

A:
  • Aufdampfen
  • Sputtern (Kathodenzerstäubung) 
  • Ion Plating
Q:

Elektronenstrahllithografie im Schattenwurf Vor-/ Nachteile

A:

Ganzer Elektronikchip kann mit einem Mal
   belichtet werden

+ sehr kleine Strukturen fertigbar


- Masken muss Löcher haben, da bereits wenige µm Material den Strahl vollständig absorbieren

- Herstellung der Masken ist sehr aufwendig, da die Löcher durch den Strahl erodiert werden

Q:

Herstellungsschritte von Absorbern für die Röntgenlithografie

A:
  1. Titanschicht auf Glas aufbringen
  2. Resist aufbringen belichten mit dem Elektronenstrahl
  3. Resist entwickeln
  4. Gold galvanisch abscheiden
  5. Resist auflösen
Q:

Was ist Kristallschädigung und wie kann man diesen Effekt revidieren?

A:
  • Durch Stöße eindringender Fremdatome werden Atome von ihren Plätzen im Kristallgitter entfernt


  • Erwärmung des Siliziums auf ca. 500°C für ~1 Std
  • Dabei werden auch Fremdatome ins Kristallgitter eingebaut
Q:

Wie können Kunststoffe geätzt werden?

A:
  • mit Ionen aus einem Sauerstoffplasma
Einführung in die Mikrosystemtechnik

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