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Beschreibe kurz den Gesamtprozessfluss bei der Herstellung von Leiterplatten.
- Lotpaste mit Schablone auf Leiterplatte drucken
- Leiterplatte mit Bauelementenbestücken
- Löten im Reflow-Ofen
- Inspektion
- Schritte auf zweiter Seite der Leiterplatte wiederholen
- bei bedrahteten Bauteilen:
1. Flussmittel aufsprühen
2. Wellenlöten
Beschreiben sie kurz was man unter "Lotpaste" versteht.
- besteht aus Flussmittel & Lotpulver,
- bei Lotpasten werden Lot & Flussmittelgleichzeitig aufgebracht?Wellenlöten (erst Flussmittel, dann Lot),
- Bauteile sind durch Nassklebekraftauf der Platte fixiert(d.h keine Klebstoffe notwendig),
Wie können "Lotpasten" im Hinblick auf ihre Eigenschaften unterschieden werden?
- Druckbarkeit,
- Auslöseverhalten,
- Rheologie (Fließeigenschaften),
- Konturenstabilität,
Was versteht man unter "thixotropie" bei Lotpasten?
- in Ruhe "dick",
- unter Druck "flüssig",
Beschreiben sie kurz "Pulver" von Lotpasten.
- verschiedene Größen (1-6) [1 - große Kugeln | 6 kleine Kugeln]
- „Norm“ für Korngrößen: J-STD-006- heute gebräuchliche Größen 3 & 4 (Flip Chip: 5 - 6)
- Herstellung durch Sprüh- oderSchleuderzerstäubung unter Schutzgas
- Je kleiner die Körner des Pulvers umso schlechter das Verhältnis von Volumen zur Oberfläche (Empfindlichkeit gegen Oxidation)
Worin können "Flussmittel" von Lotpasten unterschieden werden?
- Flussmittelbasis (wasserlösl. Harz)
- Aktivatoren (Halogene [RA / RMA]) -> Erforderlich für beste Lötbarkeit
- Flussmittelart
Welche Aufgaben hat "Flussmittel" von Lotpaste?
- Oxide beseitigen und vor Neubildung schützen
- Lötbarkeit sichern
- Druckeigenschaften verbessern
- Oberflächenspannung des Lotes herabsetzen
Was sollte das "Flussmittel" bei Lotpasten nicht verursachen?
- Es darf keine Korrosion durch das Flussmittel auftreten.
Beschreibe die "Volumen- und Gewichtsanteile" in Lotpaste.
- Volumenanteile Lotpaste:
- 50%: Fluss-, Binde-, Lösungs-, Thixotropiemittel
- 50%: Metallpulver
- Gewichtsanteile Lotpaste:
- 10%: Fluss-, Binde-, Lösungs-, Thixotropiemittel
- 90%: Metallpulver
Wie lautet die Faustregel für die Pulvergröße?
- 5 Kugeln sollen nebeinander durch Schablonenöffnung passen
Wofür steht "RA" bei RA-Paste und welche Eigenschaften hat sie?
- Rosin Activated - Paste,
- Eigenschaften:
- hoher Anteil an Halogenen (0,2% im Flussmittel)
- niedriger el. Oberflächenwiderstand
- Korrosion möglich
Für was steht "SMD"?
- Surface Mounted Device
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