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TESTE DEIN WISSEN

Beschreibe kurz den Gesamtprozessfluss bei der Herstellung von Leiterplatten.

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TESTE DEIN WISSEN

- Lotpaste mit Schablone auf Leiterplatte drucken

- Leiterplatte mit Bauelementenbestücken

- Löten im Reflow-Ofen

- Inspektion

- Schritte auf zweiter Seite der Leiterplatte wiederholen

- bei bedrahteten Bauteilen:

1. Flussmittel aufsprühen

2. Wellenlöten

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TESTE DEIN WISSEN

Beschreiben sie kurz was man unter "Lotpaste" versteht.


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TESTE DEIN WISSEN

- besteht aus Flussmittel & Lotpulver,

- bei Lotpasten werden Lot & Flussmittelgleichzeitig aufgebracht?Wellenlöten (erst Flussmittel, dann Lot),

- Bauteile sind durch Nassklebekraftauf der Platte fixiert(d.h keine Klebstoffe notwendig),


 

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TESTE DEIN WISSEN

Wie können "Lotpasten" im Hinblick auf ihre Eigenschaften unterschieden werden?


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TESTE DEIN WISSEN

- Druckbarkeit,

- Auslöseverhalten,

- Rheologie (Fließeigenschaften),

- Konturenstabilität,

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TESTE DEIN WISSEN

Was versteht man unter "thixotropie" bei Lotpasten?


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TESTE DEIN WISSEN

- in Ruhe "dick",

- unter Druck "flüssig",

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TESTE DEIN WISSEN

Beschreiben sie kurz "Pulver" von Lotpasten.


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TESTE DEIN WISSEN

- verschiedene Größen (1-6) [1 - große Kugeln | 6 kleine Kugeln]

- „Norm“ für Korngrößen: J-STD-006- heute gebräuchliche Größen 3 & 4 (Flip Chip: 5 - 6)

- Herstellung durch Sprüh- oderSchleuderzerstäubung unter Schutzgas

- Je kleiner die Körner des Pulvers umso schlechter das Verhältnis von Volumen zur Oberfläche (Empfindlichkeit gegen Oxidation)

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TESTE DEIN WISSEN

Worin können "Flussmittel" von Lotpasten unterschieden werden?


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TESTE DEIN WISSEN

- Flussmittelbasis (wasserlösl. Harz)

- Aktivatoren (Halogene [RA / RMA]) -> Erforderlich für beste Lötbarkeit

- Flussmittelart

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TESTE DEIN WISSEN

Welche Aufgaben hat "Flussmittel" von Lotpaste?


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TESTE DEIN WISSEN

- Oxide beseitigen und vor Neubildung schützen

- Lötbarkeit sichern

- Druckeigenschaften verbessern

- Oberflächenspannung des Lotes herabsetzen

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TESTE DEIN WISSEN

Was sollte das "Flussmittel" bei Lotpasten nicht verursachen?


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TESTE DEIN WISSEN

- Es darf keine Korrosion durch das Flussmittel auftreten.

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TESTE DEIN WISSEN

Beschreibe die "Volumen- und Gewichtsanteile" in Lotpaste.


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TESTE DEIN WISSEN

- Volumenanteile Lotpaste:

      - 50%: Fluss-, Binde-, Lösungs-, Thixotropiemittel

      - 50%: Metallpulver

- Gewichtsanteile Lotpaste:

      - 10%: Fluss-, Binde-, Lösungs-, Thixotropiemittel

      - 90%: Metallpulver

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TESTE DEIN WISSEN

Wie lautet die Faustregel für die Pulvergröße?

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TESTE DEIN WISSEN

- 5 Kugeln sollen nebeinander durch Schablonenöffnung passen

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TESTE DEIN WISSEN

Wofür steht "RA" bei RA-Paste und welche Eigenschaften hat sie?


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TESTE DEIN WISSEN

- Rosin Activated - Paste,

- Eigenschaften:

      - hoher Anteil an Halogenen (0,2% im Flussmittel)

      - niedriger el. Oberflächenwiderstand

      - Korrosion möglich

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TESTE DEIN WISSEN

Für was steht "SMD"?

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TESTE DEIN WISSEN

- Surface Mounted Device

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Beispielhafte Karteikarten für deinen SMD Kurs an der Hochschule Karlsruhe - von Kommilitonen auf StudySmarter erstellt!

Q:

Beschreibe kurz den Gesamtprozessfluss bei der Herstellung von Leiterplatten.

A:

- Lotpaste mit Schablone auf Leiterplatte drucken

- Leiterplatte mit Bauelementenbestücken

- Löten im Reflow-Ofen

- Inspektion

- Schritte auf zweiter Seite der Leiterplatte wiederholen

- bei bedrahteten Bauteilen:

1. Flussmittel aufsprühen

2. Wellenlöten

Q:

Beschreiben sie kurz was man unter "Lotpaste" versteht.


A:

- besteht aus Flussmittel & Lotpulver,

- bei Lotpasten werden Lot & Flussmittelgleichzeitig aufgebracht?Wellenlöten (erst Flussmittel, dann Lot),

- Bauteile sind durch Nassklebekraftauf der Platte fixiert(d.h keine Klebstoffe notwendig),


 

Q:

Wie können "Lotpasten" im Hinblick auf ihre Eigenschaften unterschieden werden?


A:

- Druckbarkeit,

- Auslöseverhalten,

- Rheologie (Fließeigenschaften),

- Konturenstabilität,

Q:

Was versteht man unter "thixotropie" bei Lotpasten?


A:

- in Ruhe "dick",

- unter Druck "flüssig",

Q:

Beschreiben sie kurz "Pulver" von Lotpasten.


A:

- verschiedene Größen (1-6) [1 - große Kugeln | 6 kleine Kugeln]

- „Norm“ für Korngrößen: J-STD-006- heute gebräuchliche Größen 3 & 4 (Flip Chip: 5 - 6)

- Herstellung durch Sprüh- oderSchleuderzerstäubung unter Schutzgas

- Je kleiner die Körner des Pulvers umso schlechter das Verhältnis von Volumen zur Oberfläche (Empfindlichkeit gegen Oxidation)

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Q:

Worin können "Flussmittel" von Lotpasten unterschieden werden?


A:

- Flussmittelbasis (wasserlösl. Harz)

- Aktivatoren (Halogene [RA / RMA]) -> Erforderlich für beste Lötbarkeit

- Flussmittelart

Q:

Welche Aufgaben hat "Flussmittel" von Lotpaste?


A:

- Oxide beseitigen und vor Neubildung schützen

- Lötbarkeit sichern

- Druckeigenschaften verbessern

- Oberflächenspannung des Lotes herabsetzen

Q:

Was sollte das "Flussmittel" bei Lotpasten nicht verursachen?


A:

- Es darf keine Korrosion durch das Flussmittel auftreten.

Q:

Beschreibe die "Volumen- und Gewichtsanteile" in Lotpaste.


A:

- Volumenanteile Lotpaste:

      - 50%: Fluss-, Binde-, Lösungs-, Thixotropiemittel

      - 50%: Metallpulver

- Gewichtsanteile Lotpaste:

      - 10%: Fluss-, Binde-, Lösungs-, Thixotropiemittel

      - 90%: Metallpulver

Q:

Wie lautet die Faustregel für die Pulvergröße?

A:

- 5 Kugeln sollen nebeinander durch Schablonenöffnung passen

Q:

Wofür steht "RA" bei RA-Paste und welche Eigenschaften hat sie?


A:

- Rosin Activated - Paste,

- Eigenschaften:

      - hoher Anteil an Halogenen (0,2% im Flussmittel)

      - niedriger el. Oberflächenwiderstand

      - Korrosion möglich

Q:

Für was steht "SMD"?

A:

- Surface Mounted Device

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