Tet1

Karteikarten und Zusammenfassungen für Tet1 an der Universität Duisburg-Essen

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Beispielhafte Karteikarten für Tet1 an der Universität Duisburg-Essen auf StudySmarter:

What does the volume of plumbs during dispensing depend on?

Wählen Sie die richtigen Antworten aus:

  1. Time

  2. Volume of the dispensing pin

  3. Pressure

  4. Temperature

Beispielhafte Karteikarten für Tet1 an der Universität Duisburg-Essen auf StudySmarter:

Name three methods for applying the solder paste

Beispielhafte Karteikarten für Tet1 an der Universität Duisburg-Essen auf StudySmarter:

How and Why is it reasonable or necessary to stick SMD (suface mounted device) components?

Wählen Sie die richtigen Antworten aus:

  1. Wave soldering

  2. Prevention of defects such as flooding.

  3. Prevention of Tumbstone effect

  4. Repair work

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Why does the use of electrically conductive adhesive cannot be a universal method for soldering?

Beispielhafte Karteikarten für Tet1 an der Universität Duisburg-Essen auf StudySmarter:

What is the difference between soldering and welding?

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«Soldering»

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What is the difference between soldering and welding?

Beispielhafte Karteikarten für Tet1 an der Universität Duisburg-Essen auf StudySmarter:

What kinds of additional coating exists?

Beispielhafte Karteikarten für Tet1 an der Universität Duisburg-Essen auf StudySmarter:

How is the signal path in a multilayer PCB board implemented between the individual layers?

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etching with photoresistive

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Which material has simultaneous material removal and colour changeover? Which is the typical depth of material removal?

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What stands for DFN?

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Beispielhafte Karteikarten für Tet1 an der Universität Duisburg-Essen auf StudySmarter:

Tet1

What does the volume of plumbs during dispensing depend on?

  1. Time

  2. Volume of the dispensing pin

  3. Pressure

  4. Temperature

Tet1

Name three methods for applying the solder paste
 Stencil printing
 Dispenser
 Screen printing

Tet1

How and Why is it reasonable or necessary to stick SMD (suface mounted device) components?
  1. Wave soldering

  2. Prevention of defects such as flooding.

  3. Prevention of Tumbstone effect

  4. Repair work

Tet1

Why does the use of electrically conductive adhesive cannot be a universal method for soldering?
 Requires long curing time
 Tough process → expensive
 Low adhesive stick ability
 Repairing difficulties
 Moisture absorption→ Decrease of stability during the usage
 Worse adhesive wetting of metallic surfaces (compare to solder) → adhesive does not accumulate on the pad

Tet1

What is the difference between soldering and welding?
 Significantly reduced process time, reflow process takes ~ 30sec-120sec)

 Base material is not melted

Tet1

«Soldering»

Soldering is a join of metallic materials using a molten filler metal —–> has a melting temperature below the melting point of the base materials (brazing T > 450 ◦ C, soldering: T < 450 ◦ C)

Tet1

What is the difference between soldering and welding?
 Significantly reduced process time, reflow process takes ~ 30sec-120sec)
 Base material is not melted

Tet1

What kinds of additional coating exists?
Heatsink coating: Heat distribution from the interior of the PCB to the outside

Strippable coating: A peel that covers exposed metallic surfaces. It is used in multi-stage soldering operations.

Carbon coating: Mechanically stressed contact areas are coated in order to improve the hardness of such component like buttons.

Assembly print: Marking of components, component position or manufacturer’s information

Via coating: Prevents the entry of liquid or crystalline residues during circuit board and module production

Tet1

How is the signal path in a multilayer PCB board implemented between the individual layers?
-Plated through hole vertical interconnect access (Via)

Tet1

etching with photoresistive
1. Photoresist application
2. Light curing of photoresist
3. Photo -laminate processing
4. Copper etching
5. Stripping of the photo laminate

Tet1

Which material has simultaneous material removal and colour changeover? Which is the typical depth of material removal?
 Plastic Packages  typical depth of material removal 15 μm bis 25 μm

Tet1

What stands for DFN?

Dual Flat No – Lead

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