AVT an der Technische Hochschule Nürnberg

Karteikarten und Zusammenfassungen für AVT an der Technische Hochschule Nürnberg

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Beispielhafte Karteikarten für AVT an der Technische Hochschule Nürnberg auf StudySmarter:

Recherchieren Sie, welche Vorteile die Oberflächenmontage gegenüber der THD-Technik bietet.

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Beschreiben Sie anhand eines von Ihnen gewählten Beispiels die Aufbauhierarchie elektronischer Geräte!

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Beschreiben Sie die grundsätzlichen Aufgaben und Funktionen der AVT!
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Welche Lot-Arten haben ein besseres Benetzungsverhalten?

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Stellen Sie dar, inwiefern sich die THT von der SMT unterscheidet. Berücksichtigen Sie dabei auch die Schaltungsträger und die Verbindungstechnik Löten!

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THD-Technik 

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Welche Parameter sind ausschlaggebend für diffusionsbedingtes Phasenwachstum? 

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Was ist ein Rastermaß?

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Bewerten eines Temperatur-Zeit-Profils eines Reflow Lötprozesses (SnAgCu) 

Aufheizgradient ≤ 4K/s

Zeit (Akt.) Min.: 40s, Zeit (Akt.) Max.: 115s 

Min./Max.Spitzen-Temp.: 225°C-270°C

Zeit über Liquidus 20s-120s 

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Drei grundsätzlichen Schritte der Photolithographie

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Wieso ist CTE(z) größer als CTE(x) und CTE(y) im Trägermaterial 

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Fertigungsablauf einer doppelseitigen Baugruppe (Seite 1: THD+SMD, Seite 2: SMD).

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Beispielhafte Karteikarten für AVT an der Technische Hochschule Nürnberg auf StudySmarter:

AVT

Recherchieren Sie, welche Vorteile die Oberflächenmontage gegenüber der THD-Technik bietet.
Platinen müssen nicht gebohrt werden und können so beidseitig verwendet werden. Da hier sehr gut kleine Bauteile verwendet werden können, sind Maschinen für die Monatge zuständig. Somit ist die Oberflächenmontage als günstiger einzustufen. Außerdem ist eine dickere Beschichtung möglich, die bei höheren Frequenzen die Schaltung positiv beeinflussen kann.

AVT

Beschreiben Sie anhand eines von Ihnen gewählten Beispiels die Aufbauhierarchie elektronischer Geräte!
Ebene 0: Chip
1. Verbindungsebene: Nacktchip
2. Verbindungsebene: Baugruppe auf Leiterplatte
3. Verbindungsebene: elektronisches Gerät, z.B. Smartphone

AVT

Beschreiben Sie die grundsätzlichen Aufgaben und Funktionen der AVT!
  • elektrische Funktion: Signal-und Energieversorgung, elektrische Isolation
  • mechanische Funktion: Mechanische Fixierung von Bauteilen, Schutzfunktion
  • thermische Funktion: Wärmeverteilung und -abfuhr 

AVT

Welche Lot-Arten haben ein besseres Benetzungsverhalten?

Pb-haltige Lote

AVT

Stellen Sie dar, inwiefern sich die THT von der SMT unterscheidet. Berücksichtigen Sie dabei auch die Schaltungsträger und die Verbindungstechnik Löten!
THT = Löten mit flüssigem Lot (Flow-Soldering)
Bei THT werden Bauteile in die Platte gesteckt und von der Rückseite aus mit flüssigem Lot verbunden.

SMT = Löten mit Lötpaste (Reflow-Soldering).
Bei SMT legt man das Bauteil auf die Lötpaste, die auf der Platte liegt. Durch Wärmezufuhr werden beide Objekte miteinander verbunden.

THT dauert wenige Sekunden <> SMT dauert 4-6min

AVT

THD-Technik 

Lotpaste wird verwendet 

AVT

Welche Parameter sind ausschlaggebend für diffusionsbedingtes Phasenwachstum? 

Zeit t

AVT

Was ist ein Rastermaß?
Abstand von Bohrungen oder Pads zueinander

AVT

Bewerten eines Temperatur-Zeit-Profils eines Reflow Lötprozesses (SnAgCu) 

Aufheizgradient ≤ 4K/s

Zeit (Akt.) Min.: 40s, Zeit (Akt.) Max.: 115s 

Min./Max.Spitzen-Temp.: 225°C-270°C

Zeit über Liquidus 20s-120s 

Aufheizgradient ist zu hoch gewählt 

Gefahr von Delamination/Cracking  

AVT

Drei grundsätzlichen Schritte der Photolithographie

1. Beschichten (Foto-/Galvanoresist)

2. Belichten (UV-Licht, Belichtungsgfilm) 

3. Entwickeln 

AVT

Wieso ist CTE(z) größer als CTE(x) und CTE(y) im Trägermaterial 

Die Ausdehnung in z-Richtung wird nur durch die Harzmatrix behindert. Es gibt keine festen atomaren Strukturen die diese Ausdehnung einschränken, wie es das Glasgewebe in x- und y- Richtung macht. 

AVT

Fertigungsablauf einer doppelseitigen Baugruppe (Seite 1: THD+SMD, Seite 2: SMD).

  1. SMD-Bestückung: Lotpastenauftrag, SMD-Bestückung, Reflowlöten, (optional: Optischer Test) 
  2. Wenden
  3. THD-Bestückung + Wellenlöten
  4. SMD-Bestückung: (siehe bei 1.)

      (Elektrischer Test)

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