Select your language

Suggested languages for you:
Login Anmelden

Lernmaterialien für AVT an der Technische Hochschule Nürnberg

Greife auf kostenlose Karteikarten, Zusammenfassungen, Übungsaufgaben und Altklausuren für deinen AVT Kurs an der Technische Hochschule Nürnberg zu.

TESTE DEIN WISSEN

Recherchieren Sie, welche Vorteile die Oberflächenmontage gegenüber der THD-Technik bietet.

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN

Platinen müssen nicht gebohrt werden und können so beidseitig verwendet werden. Da hier sehr gut kleine Bauteile verwendet werden können, sind Maschinen für die Monatge zuständig. Somit ist die Oberflächenmontage als günstiger einzustufen. Außerdem ist eine dickere Beschichtung möglich, die bei höheren Frequenzen die Schaltung positiv beeinflussen kann.

Lösung ausblenden
TESTE DEIN WISSEN

Beschreiben Sie die grundsätzlichen Aufgaben und Funktionen der AVT!

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN
  • elektrische Funktion: Signal-und Energieversorgung, elektrische Isolation
  • mechanische Funktion: Mechanische Fixierung von Bauteilen, Schutzfunktion
  • thermische Funktion: Wärmeverteilung und -abfuhr 
Lösung ausblenden
TESTE DEIN WISSEN

Beschreiben Sie anhand eines von Ihnen gewählten Beispiels die Aufbauhierarchie elektronischer Geräte!

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN

Ebene 0: Chip
1. Verbindungsebene: Nacktchip
2. Verbindungsebene: Baugruppe auf Leiterplatte
3. Verbindungsebene: elektronisches Gerät, z.B. Smartphone

Lösung ausblenden
TESTE DEIN WISSEN

Stellen Sie dar, inwiefern sich die THT von der SMT unterscheidet. Berücksichtigen Sie dabei auch die Schaltungsträger und die Verbindungstechnik Löten!

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN

THT = Löten mit flüssigem Lot (Flow-Soldering)
Bei THT werden Bauteile in die Platte gesteckt und von der Rückseite aus mit flüssigem Lot verbunden.

SMT = Löten mit Lötpaste (Reflow-Soldering).
Bei SMT legt man das Bauteil auf die Lötpaste, die auf der Platte liegt. Durch Wärmezufuhr werden beide Objekte miteinander verbunden.

THT dauert wenige Sekunden <> SMT dauert 4-6min

Lösung ausblenden
TESTE DEIN WISSEN

Was ist ein Rastermaß?

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN

Abstand von Bohrungen oder Pads zueinander

Lösung ausblenden
TESTE DEIN WISSEN

THD-Technik 

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN

Lotpaste wird verwendet 

Lösung ausblenden
TESTE DEIN WISSEN

Drei grundsätzlichen Schritte der Photolithographie

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN

1. Beschichten (Foto-/Galvanoresist)

2. Belichten (UV-Licht, Belichtungsgfilm) 

3. Entwickeln 

Lösung ausblenden
TESTE DEIN WISSEN

Fertigungsablauf einer doppelseitigen Baugruppe (Seite 1: THD+SMD, Seite 2: SMD).

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN
  1. SMD-Bestückung: Lotpastenauftrag, SMD-Bestückung, Reflowlöten, (optional: Optischer Test) 
  2. Wenden
  3. THD-Bestückung + Wellenlöten
  4. SMD-Bestückung: (siehe bei 1.)

      (Elektrischer Test)

Lösung ausblenden
TESTE DEIN WISSEN

CTE in x-,y- und z-Richtung 

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN

Der CTE(z) ist höher als CTE(x) 

Lösung ausblenden
TESTE DEIN WISSEN

Wieso ist CTE(z) größer als CTE(x) und CTE(y) im Trägermaterial 

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN

Die Ausdehnung in z-Richtung wird nur durch die Harzmatrix behindert. Es gibt keine festen atomaren Strukturen die diese Ausdehnung einschränken, wie es das Glasgewebe in x- und y- Richtung macht. 

Lösung ausblenden
TESTE DEIN WISSEN

Grundsätzliche Aufgaben der AVT

  1. elektrisch
  2. mechanisch 
  3. thermisch 
Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN
  1. Signalübertragung/ Kontaktierung
  2. Fixierung 
  3. Wärmeleitung/ Wärmeabfuhr 
Lösung ausblenden
TESTE DEIN WISSEN

Häufige Fehler beim Belichten 

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN

schlechte Kollimation (paralleler Lichteinfall) führt zu Unterstrahlung  

Lösung ausblenden
  • 47924 Karteikarten
  • 1525 Studierende
  • 68 Lernmaterialien

Beispielhafte Karteikarten für deinen AVT Kurs an der Technische Hochschule Nürnberg - von Kommilitonen auf StudySmarter erstellt!

Q:

Recherchieren Sie, welche Vorteile die Oberflächenmontage gegenüber der THD-Technik bietet.

A:

Platinen müssen nicht gebohrt werden und können so beidseitig verwendet werden. Da hier sehr gut kleine Bauteile verwendet werden können, sind Maschinen für die Monatge zuständig. Somit ist die Oberflächenmontage als günstiger einzustufen. Außerdem ist eine dickere Beschichtung möglich, die bei höheren Frequenzen die Schaltung positiv beeinflussen kann.

Q:

Beschreiben Sie die grundsätzlichen Aufgaben und Funktionen der AVT!

A:
  • elektrische Funktion: Signal-und Energieversorgung, elektrische Isolation
  • mechanische Funktion: Mechanische Fixierung von Bauteilen, Schutzfunktion
  • thermische Funktion: Wärmeverteilung und -abfuhr 
Q:

Beschreiben Sie anhand eines von Ihnen gewählten Beispiels die Aufbauhierarchie elektronischer Geräte!

A:

Ebene 0: Chip
1. Verbindungsebene: Nacktchip
2. Verbindungsebene: Baugruppe auf Leiterplatte
3. Verbindungsebene: elektronisches Gerät, z.B. Smartphone

Q:

Stellen Sie dar, inwiefern sich die THT von der SMT unterscheidet. Berücksichtigen Sie dabei auch die Schaltungsträger und die Verbindungstechnik Löten!

A:

THT = Löten mit flüssigem Lot (Flow-Soldering)
Bei THT werden Bauteile in die Platte gesteckt und von der Rückseite aus mit flüssigem Lot verbunden.

SMT = Löten mit Lötpaste (Reflow-Soldering).
Bei SMT legt man das Bauteil auf die Lötpaste, die auf der Platte liegt. Durch Wärmezufuhr werden beide Objekte miteinander verbunden.

THT dauert wenige Sekunden <> SMT dauert 4-6min

Q:

Was ist ein Rastermaß?

A:

Abstand von Bohrungen oder Pads zueinander

Mehr Karteikarten anzeigen
Q:

THD-Technik 

A:

Lotpaste wird verwendet 

Q:

Drei grundsätzlichen Schritte der Photolithographie

A:

1. Beschichten (Foto-/Galvanoresist)

2. Belichten (UV-Licht, Belichtungsgfilm) 

3. Entwickeln 

Q:

Fertigungsablauf einer doppelseitigen Baugruppe (Seite 1: THD+SMD, Seite 2: SMD).

A:
  1. SMD-Bestückung: Lotpastenauftrag, SMD-Bestückung, Reflowlöten, (optional: Optischer Test) 
  2. Wenden
  3. THD-Bestückung + Wellenlöten
  4. SMD-Bestückung: (siehe bei 1.)

      (Elektrischer Test)

Q:

CTE in x-,y- und z-Richtung 

A:

Der CTE(z) ist höher als CTE(x) 

Q:

Wieso ist CTE(z) größer als CTE(x) und CTE(y) im Trägermaterial 

A:

Die Ausdehnung in z-Richtung wird nur durch die Harzmatrix behindert. Es gibt keine festen atomaren Strukturen die diese Ausdehnung einschränken, wie es das Glasgewebe in x- und y- Richtung macht. 

Q:

Grundsätzliche Aufgaben der AVT

  1. elektrisch
  2. mechanisch 
  3. thermisch 
A:
  1. Signalübertragung/ Kontaktierung
  2. Fixierung 
  3. Wärmeleitung/ Wärmeabfuhr 
Q:

Häufige Fehler beim Belichten 

A:

schlechte Kollimation (paralleler Lichteinfall) führt zu Unterstrahlung  

AVT

Erstelle und finde Lernmaterialien auf StudySmarter.

Greife kostenlos auf tausende geteilte Karteikarten, Zusammenfassungen, Altklausuren und mehr zu.

Jetzt loslegen

Das sind die beliebtesten AVT Kurse im gesamten StudySmarter Universum

AVO

LMU München

Zum Kurs
AVO

Universität Giessen

Zum Kurs

Die all-in-one Lernapp für Studierende

Greife auf Millionen geteilter Lernmaterialien der StudySmarter Community zu
Kostenlos anmelden AVT
Erstelle Karteikarten und Zusammenfassungen mit den StudySmarter Tools
Kostenlos loslegen AVT