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Aufbau-und Verbindungstechnik
Nennen Sie drei Anwendungsbereiche (Oberbegriffe) für elektronische Baugruppen und vergleichen Sie die Anforderungen hinsichtlich der Temperaturbereiche, in den elektronische Baugruppen eingesetzt werden!
-Consumer
-Industrial
-Automotive
Aufbau-und Verbindungstechnik
Beschreiben Sie die grundsätzlichen Aufgaben und Funktionen der Aufbau- und Verbindungstechnik!
AVT umfasst die Gesamtheit der Fertigungstechnologien, die zur Montage mikroelektronischer Komponenten auf unterschiedlichen Schaltungsträgern benötigt werden.
Von Montage der Bauteile auf dem Schaltungsträger über optische und elektrische Testprozesse bis hin zu Endmontage.
Aufbau-und Verbindungstechnik
Stellen Sie dar, inwiefern sich die THT von der SMT unterscheidet. Berücksichtigen Sie dabei auch die Schaltungsträger und die Verbindungstechnik Löten!
THT:
-Durchsteckmontage
-Wellenlöten
-hohe Löttemperatur
SMT:
-Oberflächenmontage
-kleinere Bauform
-höhere Packungsdichte
-Reflowlöten
-mittlere Temperatur
Aufbau-und Verbindungstechnik
Recherchieren Sie, welche Vorteile die Oberflächenmontage gegenüber der THD-Technik bietet.
-kleiner Bauform
-höhere Packungsdichte
-kosteneffizienter
Aufbau-und Verbindungstechnik
Recherchieren Sie, was man unter dem Begriff „Rastermaß“ in der AVT versteht!
Mitte - Mitteabstand zwei Bauteile
Aufbau-und Verbindungstechnik
Klassifizieren Sie die Verbindungstechnologien nach den relevanten physikalischen Wirkprinzipien und nennen jeweils ein Beispiel für die Elektronikproduktion, falls möglich
Formschlüssig - Klettverschluss
Kraftschlüssig - Verschraubung
Stoffschlüssig - Löten
Aufbau-und Verbindungstechnik
Erläutern Sie differenziert, welche Fertigungsdaten aus den Konstruktionsdaten eines elektronischen Produktes abgeleitet werden!
1. Leiterplattfertigungsdaten:
-Bohrprogramm
-Fräsprogramm
-Leiterbildbelichtung
-Lötstopplackdruck
2. Baugruppen Fertigungsdaten:
-Bestückliste
-Schablonendaten
-In-Circuit Test
-Inspektion
Aufbau-und Verbindungstechnik
Arbeiten Sie anhand von drei Aspekten heraus, wie sich THT- und SMT-Lötprozesse unterscheiden!
-SMT wird zuerst Lotpaste aufgebracht
-THT hat nur kurzen Kontakt mit flüssigem Lot / SMT 4-6 Min
-THT hohe Temperatur / SMT mittlere Temperatur
Aufbau-und Verbindungstechnik
Beschreiben Sie anhand eines von Ihnen gewählten Beispiels die Aufbauhierachrchie elektronischer Geräte!
-Ebene 0: MIkrochip
-Ebene 1: Grafikprozessor
-Ebene 2: Grafikkarte
-Ebene 3: Laptop
Aufbau-und Verbindungstechnik
Beschreiben Sie grob den Konstruktionsprozess in der Elektronik! In welcher Phase wird das eigentliche Baugruppenlayout festgelegt?
In der Entwicklungsphase E-CAD / M-CAD
Aufbau-und Verbindungstechnik
Beschreiben Sie grob den Konstruktionsprozess in der Elektronik
1. Produktidee, Konzept, Entwurf der Schaltung
2. Ausarbeitung: Erarbeitung des Baugruppendesigns
3. Herstellung des Schaltungsträgers
4. Montage & Kontaktierung der Bauelemente
5. Prüfung & Inbetriebnahme
Aufbau-und Verbindungstechnik
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