Aufbau-und Verbindungstechnik an der Technische Hochschule Nürnberg

Karteikarten und Zusammenfassungen für Aufbau-und Verbindungstechnik an der Technische Hochschule Nürnberg

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Nennen Sie drei Anwendungsbereiche (Oberbegriffe) für elektronische Baugruppen und vergleichen Sie die Anforderungen hinsichtlich der Temperaturbereiche, in den elektronische Baugruppen eingesetzt werden!

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Beschreiben Sie die grundsätzlichen Aufgaben und Funktionen der Aufbau- und Verbindungstechnik!

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Stellen Sie dar, inwiefern sich die THT von der SMT unterscheidet. Berücksichtigen Sie dabei auch die Schaltungsträger und die Verbindungstechnik Löten!

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Recherchieren Sie, welche Vorteile die Oberflächenmontage gegenüber der THD-Technik bietet.

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Recherchieren Sie, was man unter dem Begriff „Rastermaß“ in der AVT versteht!

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Klassifizieren Sie die Verbindungstechnologien nach den relevanten physikalischen Wirkprinzipien und nennen jeweils ein Beispiel für die Elektronikproduktion, falls möglich

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Erläutern Sie differenziert, welche Fertigungsdaten aus den Konstruktionsdaten eines elektronischen Produktes abgeleitet werden!

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Arbeiten Sie anhand von drei Aspekten heraus, wie sich THT- und SMT-Lötprozesse unterscheiden!

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Beschreiben Sie anhand eines von Ihnen gewählten Beispiels die Aufbauhierachrchie elektronischer Geräte!

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Beschreiben Sie grob den Konstruktionsprozess in der Elektronik! In welcher Phase wird das eigentliche Baugruppenlayout festgelegt?

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Beschreiben Sie grob den Konstruktionsprozess in der Elektronik

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Welche Funktionen werden von der AVT grundsätzlich übernommen (3 Nennungen)?

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Aufbau-und Verbindungstechnik

Nennen Sie drei Anwendungsbereiche (Oberbegriffe) für elektronische Baugruppen und vergleichen Sie die Anforderungen hinsichtlich der Temperaturbereiche, in den elektronische Baugruppen eingesetzt werden!

-Consumer

-Industrial

-Automotive

Aufbau-und Verbindungstechnik

Beschreiben Sie die grundsätzlichen Aufgaben und Funktionen der Aufbau- und Verbindungstechnik!

AVT umfasst die Gesamtheit der Fertigungstechnologien, die zur Montage mikroelektronischer Komponenten auf unterschiedlichen Schaltungsträgern benötigt werden.

Von Montage der Bauteile auf dem Schaltungsträger über optische und elektrische Testprozesse bis hin zu Endmontage.

Aufbau-und Verbindungstechnik

Stellen Sie dar, inwiefern sich die THT von der SMT unterscheidet. Berücksichtigen Sie dabei auch die Schaltungsträger und die Verbindungstechnik Löten!

THT:

-Durchsteckmontage

-Wellenlöten

-hohe Löttemperatur


SMT:

-Oberflächenmontage

-kleinere Bauform 

-höhere Packungsdichte

-Reflowlöten

-mittlere Temperatur

Aufbau-und Verbindungstechnik

Recherchieren Sie, welche Vorteile die Oberflächenmontage gegenüber der THD-Technik bietet.

-kleiner Bauform

-höhere Packungsdichte

-kosteneffizienter

Aufbau-und Verbindungstechnik

Recherchieren Sie, was man unter dem Begriff „Rastermaß“ in der AVT versteht!

Mitte - Mitteabstand zwei Bauteile

Aufbau-und Verbindungstechnik

Klassifizieren Sie die Verbindungstechnologien nach den relevanten physikalischen Wirkprinzipien und nennen jeweils ein Beispiel für die Elektronikproduktion, falls möglich

Formschlüssig - Klettverschluss

Kraftschlüssig - Verschraubung

Stoffschlüssig - Löten

Aufbau-und Verbindungstechnik

Erläutern Sie differenziert, welche Fertigungsdaten aus den Konstruktionsdaten eines elektronischen Produktes abgeleitet werden!

1. Leiterplattfertigungsdaten:

-Bohrprogramm

-Fräsprogramm

-Leiterbildbelichtung

-Lötstopplackdruck


2. Baugruppen Fertigungsdaten:

-Bestückliste

-Schablonendaten

-In-Circuit Test

-Inspektion

Aufbau-und Verbindungstechnik

Arbeiten Sie anhand von drei Aspekten heraus, wie sich THT- und SMT-Lötprozesse unterscheiden!

-SMT wird zuerst Lotpaste aufgebracht

-THT hat nur kurzen Kontakt mit flüssigem Lot / SMT 4-6 Min

-THT hohe Temperatur / SMT mittlere Temperatur

Aufbau-und Verbindungstechnik

Beschreiben Sie anhand eines von Ihnen gewählten Beispiels die Aufbauhierachrchie elektronischer Geräte!

-Ebene 0: MIkrochip

-Ebene 1: Grafikprozessor

-Ebene 2: Grafikkarte

-Ebene 3: Laptop

Aufbau-und Verbindungstechnik

Beschreiben Sie grob den Konstruktionsprozess in der Elektronik! In welcher Phase wird das eigentliche Baugruppenlayout festgelegt?

In der Entwicklungsphase E-CAD / M-CAD

Aufbau-und Verbindungstechnik

Beschreiben Sie grob den Konstruktionsprozess in der Elektronik

1. Produktidee, Konzept, Entwurf der Schaltung

2. Ausarbeitung: Erarbeitung des Baugruppendesigns

3. Herstellung des Schaltungsträgers

4. Montage & Kontaktierung der Bauelemente

5. Prüfung & Inbetriebnahme

Aufbau-und Verbindungstechnik

Welche Funktionen werden von der AVT grundsätzlich übernommen (3 Nennungen)?
-Elektrische Funktion
-Mechanische Funktion
-Thermische Funktion

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