Production Of Optoelectronical Systems an der Leibniz Universität Hannover | Karteikarten & Zusammenfassungen

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What stands for DFN?
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Dual Flat No - Lead
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Why is the Wafer thinning required

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  • Reduction of Complexity of the further separation process

  • Reduction of the Thermal resistance

  • Reduction of the package size

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Which parameters of the adhesive influence with Bondline Thickness?

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Viscosity


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Name the Laser-based Die singulation processes


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  1. Ablative laser dicing 

  2. Water-jet-guided laser dicing 

  3. thermal-laser-separation 

  4. stealth dicing

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What is the name of the process in which semiconductor chips are produced on a wafer?

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FRONT-END PROCESS

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Why do vibrations can occur during the wafer dicing?


One or more reasons
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The edge of the saw blade is in contact with the glue.


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Name the process for the Mechanical die singulation

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1) Scribe and break "SB"

2) Blade dicing "BD"

3) Dice before grind (DBG)

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TESTE DEIN WISSEN

What does the abbreviation DTFS stand for?

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Deform Trim Form Singulation
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What is a blue tape?

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Self - adhesive plastic foil

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TESTE DEIN WISSEN

Which two blue tape types do you know?

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TESTE DEIN WISSEN
  • Pressure - sensitive tapes

  • UV tapes

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TESTE DEIN WISSEN

What is the difference between the two blue tape types?

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TESTE DEIN WISSEN

In the case of UV tapes, UV radiation must be applied after separation in order to reduce the adhesive power

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TESTE DEIN WISSEN

Name the processes that belong to the Front End

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TESTE DEIN WISSEN
  • Cleaning

  • Layer Growth/Layer Deposition

  • Lithography

  • Etching

  • Doping

  • CMP (Chemical Mechanical Polishing)






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Q:
What stands for DFN?
A:
Dual Flat No - Lead
Q:

Why is the Wafer thinning required

A:
  • Reduction of Complexity of the further separation process

  • Reduction of the Thermal resistance

  • Reduction of the package size

Q:

Which parameters of the adhesive influence with Bondline Thickness?

A:

Viscosity


Q:

Name the Laser-based Die singulation processes


A:
  1. Ablative laser dicing 

  2. Water-jet-guided laser dicing 

  3. thermal-laser-separation 

  4. stealth dicing

Q:

What is the name of the process in which semiconductor chips are produced on a wafer?

A:

FRONT-END PROCESS

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Q:

Why do vibrations can occur during the wafer dicing?


One or more reasons
A:
The edge of the saw blade is in contact with the glue.


Q:

Name the process for the Mechanical die singulation

A:

1) Scribe and break "SB"

2) Blade dicing "BD"

3) Dice before grind (DBG)

Q:

What does the abbreviation DTFS stand for?

A:
Deform Trim Form Singulation
Q:

What is a blue tape?

A:

Self - adhesive plastic foil

Q:

Which two blue tape types do you know?

A:
  • Pressure - sensitive tapes

  • UV tapes

Q:

What is the difference between the two blue tape types?

A:

In the case of UV tapes, UV radiation must be applied after separation in order to reduce the adhesive power

Q:

Name the processes that belong to the Front End

A:
  • Cleaning

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  • Etching

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