AVT HSHL an der Hochschule Hamm-Lippstadt

Karteikarten und Zusammenfassungen für AVT HSHL an der Hochschule Hamm-Lippstadt

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Beispielhafte Karteikarten für AVT HSHL an der Hochschule Hamm-Lippstadt auf StudySmarter:

Was ist Aufbau- und Verbindungstechnik?

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Wofür braucht man die AVT?

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Was versteht man unter „Front-End“ und „Back-End“?

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Was versteht man unter „wafer dicing“?

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Was ist die Waferfolie – und wozu braucht man diese?

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was versteht man unter integrierte Schaltungen?

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Wie werden die Chips erstellt

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Schreiben Sie eine 2te Definition von Front-End

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Schreiben Sie eine 2. Definition von Back-End

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Was versteht man unter Wafer Dicing

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Was passiert nach dem Vereinzeln der Chips der Wafer?

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Was ist Vorteil von THT (Trough Hole Technology)

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AVT HSHL

Was ist Aufbau- und Verbindungstechnik?

Darunter versteht man Gesamtheit aus Kontaktierung, Befestigung, Montage, und Gehäusetechnik elektronischer Bauelemente und Baugruppen.

AVT HSHL

Wofür braucht man die AVT?

Überall, wo elektronische Bauelemente eingesetzt werden

AVT HSHL

Was versteht man unter „Front-End“ und „Back-End“?

Unter Front-End wird die Herstellung von Halbleiter-Chips verstanden; als Back-End wird was danach kommt verstanden, also die Weiterverarbeitung der Chips zu elektronischen Bauelementen verstanden bezeichnet --> AVT

AVT HSHL

Was versteht man unter „wafer dicing“?

Vereinzelnung des Wafers zu den Einzelchips mittels Trennschleifen oder Laserschneiden (auch Sägen)

AVT HSHL

Was ist die Waferfolie – und wozu braucht man diese?

Die Wafer werden für den Vereinzelungsprozess und die Weiterverarbeitung (beim Kunden) auf einer selbstklebenden Folie mit Spannrahmen fixiert. 

Die Folie ermöglicht die fixierung der Chips während des Vereinzelnungsprozesses


AVT HSHL

was versteht man unter integrierte Schaltungen?

bei integrierten Schaltungen (IC) werden sowohl die aktiven als auch die passiven Bauelemente auf einem einkristallinen Halbleitersubstrat realisiert

AVT HSHL

Wie werden die Chips erstellt

Die Einzelchips an sich werden in großer Zahl parallel auf einkristallinen Siliziumsscheiben erstellt, auf sogennanten Wafern

AVT HSHL

Schreiben Sie eine 2te Definition von Front-End

Herstellung der Halbleiterchips als sogennante "bare die"


Die Einzelchips an sich werden in großer Zahl parallel auf einkristallinen Siliziumscheiben erstellt auf sogennanten Wafern

AVT HSHL

Schreiben Sie eine 2. Definition von Back-End

Weiterverabeitung der Chips zu Bauelementen für den Kunden-einzeln verpackt (Single-Chip-Package) oder in Systemen (Multi-Chip-Module etc.)

AVT HSHL

Was versteht man unter Wafer Dicing

Trennung der Chips mittels Trennschleifen oder mittels Laser


Das Sägen ist ein Kritischer Arbeitsgang hinsichtlich der Chipausbeute pro Wafer, da eine unsachgemäße Prozessführung leicht zu Rissen oder Brüchen in den einzelnen Chips führen kann .

AVT HSHL

Was passiert nach dem Vereinzeln der Chips der Wafer?

NAch dem Vereinzeln der Wafer erfolgt die Schwächung des Klebers der auf der Wafer-Folie (z.B. mittels UV-Beleuchtung) sodass die Chips leicht von der Klebefolie entfernt werden können

AVT HSHL

Was ist Vorteil von THT (Trough Hole Technology)

Vorteil ist eine hohe mechanische Robustheit und ein einfacher Aufbau, der speziell für die manuelle Fertigung von Kleinserien und Prototypen sowie im Bereich der Leistungselektronik geeignet ist.

Nachteil ist ein begrenzter Integrationsgrad in höhere Produktionskosten

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