Technische Universität München Stats

  • Gegründet

    1868

  • Rangliste

    1 # Beste Universität

  • Zulassungsquote

    46%

Master of Science Microelectronics and Chip Design an der TU München Kurseinführung

Der Masterstudiengang Microelectronics and Chip Design (M.Sc.) an der Technischen Universität München (TUM) vermittelt umfassende Kenntnisse und praktische Fähigkeiten in der Entwicklung und Umsetzung innovativer Chip-Designs. Das Programm richtet sich an Studierende, die eine fundierte Ausbildung im Bereich der Mikroelektronik und Chipentwicklung anstreben und sich gezielt auf die Anforderungen der Halbleiterindustrie vorbereiten möchten. Der Studiengang erstreckt sich über vier Semester und umfasst insgesamt 120 ECTS-Punkte.

  • Vollzeitstudium über 4 Semester (120 ECTS)
  • Fokus auf digitale und analoge Schaltungsentwicklung, Front-End- und Back-End-Design
  • Praxisorientiertes Chip-Design-Projekt: von der Spezifikation bis zur Inbetriebnahme eines eigenen Chips
  • Englischsprachiger Unterricht für internationale Studierende
  • Enge Zusammenarbeit mit Industriepartnern und Einbindung in das Edu4Chip-Projekt
  • Möglichkeit zu Austauschsemestern an europäischen Partneruniversitäten
  • Abschlussarbeit im vierten Semester, häufig in Kooperation mit Unternehmen

Der modulare Aufbau des Curriculums ermöglicht eine gezielte Spezialisierung: Die ersten beiden Semester vermitteln grundlegende und fortgeschrittene Kenntnisse in der Mikroelektronik und im Chip-Design. Im dritten Semester stehen Wahlpflichtmodule und vertiefende Themen im Mittelpunkt. Das abschließende vierte Semester ist der Masterarbeit gewidmet. Durch die enge Verzahnung von Theorie und Praxis erwerben Absolventinnen und Absolventen sowohl analytische als auch praktische Kompetenzen, die sie für Tätigkeiten in Forschung, Entwicklung und Industrie qualifizieren.

  • Studienort: Technische Universität München, Campus München

Karriere & Jobaussichten für Microelectronics and Chip Design Absolventen von TU München

Absolventen des Studiengangs Microelectronics and Chip Design an der TU München profitieren von exzellenten Berufsaussichten. Die Halbleiterindustrie in Deutschland, insbesondere in Regionen wie Dresden, verzeichnet ein starkes Wachstum und eine hohe Nachfrage nach Fachkräften. Unternehmen wie Infineon, Bosch und GlobalFoundries investieren massiv in den Ausbau ihrer Produktionskapazitäten, was zu zahlreichen neuen Stellen fhrt. ([abachy.com](https://abachy.com/news/30000-semiconductor-jobs-are-being-created-and-around-dresden?utm_source=openai))

  • Typische Einstiegspositionen:
  • Hardware-Ingenieur: Durchschnittliches Einstiegsgehalt von ca. 8.000 pro Jahr. ([levels.fyi](https://www.levels.fyi/t/hardware-engineer/levels/entry-level/locations/germany?utm_source=openai))
  • Embedded Engineer: Durchschnittliches Einstiegsgehalt von ca. 5.000 pro Jahr. ([glassdoor.sg](https://www.glassdoor.sg/Salaries/germany-embedded-engineer-salary-SRCH_IL.0%2C7_IN96_KO8%2C25.htm?utm_source=openai))
  • Chip-Design-Ingenieur: Vielfltige Mglichkeiten in Unternehmen wie Apple und Racyics GmbH. ([glassdoor.com](https://www.glassdoor.com/Job/germany-chip-design-engineer-jobs-SRCH_IL.0%2C7_IN96_KO8%2C28.htm?utm_source=openai))

Gehaltsperspektiven & Entwicklung:

  • Nach 2-5 Jahren Berufserfahrung: Gehaltserhungen von bis zu 34% mglich. ([salaryexplorer.com](https://www.salaryexplorer.com/average-salary-wage-comparison-germany-microsystems-engineer-c81j12523?utm_source=openai))
  • Nach 5-10 Jahren: Durchschnittsgehlter knnen um 48% steigen. ([salaryexplorer.com](https://www.salaryexplorer.com/average-salary-wage-comparison-germany-microsystems-engineer-c81j12523?utm_source=openai))
  • Mit ber 20 Jahren Erfahrung: Durchschnittsgehlter von ca. 4.000 pro Jahr. ([worldsalaries.com](https://worldsalaries.com/average-electronics-engineer-salary-in-germany/?utm_source=openai))

Aktuelle Arbeitsmarktindikatoren:

  • In Sachsen wird erwartet, dass die Zahl der Beschftigten in der Mikroelektronik bis 2030 auf 100.000 ansteigt. ([diskmfr.com](https://www.diskmfr.com/semiconductor-talent-crisis-urgent-need-for-new-policies/?utm_source=openai))
  • Deutschland plant, seinen Anteil am globalen Halbleitermarkt bis 2030 auf 20% zu erhhen, was den Bedarf an Fachkrten weiter steigert. ([synopsys.com](https://www.synopsys.com/blogs/chip-design/europe-semiconductor-workforce-development.html?utm_source=openai))
  • Derzeit sind in Deutschland zahlreiche Stellen fr Chip-Design-Ingenieure ausgeschrieben, insbesondere in Mnchen und Dresden. ([glassdoor.com](https://www.glassdoor.com/Job/germany-chip-design-engineer-jobs-SRCH_IL.0%2C7_IN96_KO8%2C28.htm?utm_source=openai))

Das duale Studienmodell der TU Mnchen ermglicht es den Studierenden, theoretisches Wissen mit praktischer Erfahrung zu verknpfen. Dies fhrt zu einer schnelleren Integration in den Arbeitsmarkt und beschleunigt die berufliche Entwicklung.

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Studiengebühren und finanzielle Unterstützung für Microelectronics and Chip Design an der TU München

Für das Masterstudium Microelectronics and Chip Design an der Technischen Universität München (TUM) gelten ab dem Wintersemester 2024/25 folgende Kostenstrukturen: Die Studiengebühren für das Programm betragen €1.000/Monat, was einer Summe von €6.000 pro Semester entspricht. Zusätzlich fällt für alle Studierenden ein verpflichtender Semesterbeitrag in Höhe von €85 pro Semester an. Für Studierende aus EU-/EWR-Ländern entfällt die Zahlung der Studiengebühren; sie zahlen lediglich den Semesterbeitrag. Nicht-EU-/EWR-Studierende müssen sowohl die monatlichen Studiengebühren als auch den Semesterbeitrag entrichten. Die Lebenshaltungskosten in München sind im bundesweiten Vergleich hoch und liegen durchschnittlich bei etwa €1.000 bis €1.200 pro Monat. Diese Summe umfasst Miete, Verpflegung, Krankenversicherung, Mobilität und persönliche Ausgaben.

  • Studiengebühren: €1.000/Monat (nur für Nicht-EU-/EWR-Studierende)
  • Semesterbeitrag: €85/Semester (für alle Studierenden)
  • Geschätzte Lebenshaltungskosten: €1.000–€1.200/Monat

Zur Finanzierung des Studiums stehen verschiedene Möglichkeiten zur Verfügung. Studierende können unter bestimmten Voraussetzungen BAföG und Kindergeld beantragen. Es gibt zahlreiche Stipendien, wie das Deutschlandstipendium (€300/Monat), das TUM-Stipendium für internationale Studierende (bis zu €1.800/Semester) und das Oskar-Karl-Forster-Stipendium. Darüber hinaus bieten externe Institutionen wie der DAAD weitere Fördermöglichkeiten. Studentische Nebenjobs sind in München erlaubt; Nicht-EU-Studierende dürfen bis zu 120 volle oder 240 halbe Tage pro Jahr arbeiten. Studien- und Arbeitsmaterialien sowie Fahrtkosten können steuerlich geltend gemacht werden. Auch Studienkredite von externen Anbietern sind eine Option.

  • BAföG & Kindergeld: Bei Erfüllung der Voraussetzungen möglich
  • Stipendien: Deutschlandstipendium, TUM-Stipendium, Oskar-Karl-Forster-Stipendium
  • Studienkredite: Externe Anbieter und Förderbanken
  • Nebenjobs: Bis zu 120 volle oder 240 halbe Tage/Jahr für Nicht-EU-Studierende
  • Steuerliche Absetzbarkeit: Studienmaterialien, Fahrtkosten und weitere Ausgaben
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Microelectronics and Chip Design an TU München Zulassungsvoraussetzungen

Der Masterstudiengang "Microelectronics and Chip Design" an der Technischen Universite4t Mfcnchen (TUM) richtet sich an Bewerber mit einem soliden Hintergrund in Mathematik, Elektronik und Programmierung. Die Unterrichtssprache ist Englisch, und das Studium beginnt ausschliedflich zum Wintersemester. Der Bewerbungszeitraum le4uft vom 1. Februar bis zum 31. Mai. Ffcr Bewerber audferhalb der EU wird eine frfhe Bewerbung bis zum 15. Me4rz empfohlen. Quelle

  • Akademische Voraussetzungen:
    • Abschluss in Elektrotechnik und Informationstechnik, Informatik mit Nebenfach Elektrotechnik oder Physik. Quelle
  • Sprachanforderungen:
    • Nachweis ausreichender Englischkenntnisse durch Tests wie TOEFL, IELTS, Cambridge CAE/CPE oder Pearson PTE. Quelle
  • Bewerbungsfristen:
    • 1. Februar bis 31. Mai; ffcr Nicht-EU-Bewerber wird eine Bewerbung bis zum 15. Me4rz empfohlen. Quelle
  • Erforderliche Unterlagen:
    • Hochschulzugangsberechtigung (z.B. Abiturzeugnis)
    • Aktueller Lebenslauf
    • Personalausweis oder Reisepass
    • Nachweis fcber Englischkenntnisse
    • Vorprfcfungsdokumentation (VPD) von uni-assist ffcr Bewerber mit internationaler Hochschulzugangsberechtigung. Quelle
  • Studiengebfchren:
    • 85,00 80 Semesterbeitrag
    • Studiengebfchren ffcr internationale Studierende. Quelle

Ffcr internationale Studierende:

  • Visum und Aufenthalt:
    • Studierende aus Nicht-EU-/EWR-Le4ndern benf6tigen ein Studentenvisum. Die Bearbeitung kann 60e280930e2809312 Wochen dauern. Erforderlich sind ein Sperrkonto mit ca. 11.904 80 ffcr ein Jahr sowie eine gfcltige Krankenversicherung.

Bitte beachten Sie, dass die genauen Anforderungen variieren kf6nnen. Es wird empfohlen, die aktuellen Informationen direkt bei der TUM zu prfcfen.

Studiengänge

AgriFood Economics, Policy and Regulation Consumer Science Executive MBA in Business & IT Executive MBA in General Management Executive MBA in Innovation & Business Creation Management and Data Science Management (at Campus Heilbronn) Management (at Campus Munich) Management & Digital Technology Management & Innovation Management & Technology Management & Technology (at Campus Heilbronn) Management & Technology (at Campus Munich) Mathematical Finance and Actuarial Science Sustainable Management & Technology Wirtschaftspädagogik II mit Unterrichtsfach
Agrarwissenschaften und Gartenbauwissenschaften Agricultural Biosciences Chemical Biotechnology Chemische Biotechnologie Horticultural Science Life Sciences Biologie Life Sciences Ernährungswissenschaft Pharmazeutische Bioprozesstechnik Technologie biogener Rohstoffe
Lehramt an beruflichen Schulen - Agrarwirtschaft Lehramt an beruflichen Schulen - Ernährungs- und Hauswirtschaftswissenschaft Lehramt an Realschulen – Fächerverbindung mit Sport Vocational Education and Innovation
Data Engineering and Analytics Informatics Informatics: Games Engineering Informatik: Games Engineering Information Engineering Information Engineering (at TUM Campus Heilbronn) Information Technologies for the Built Environment Robotics, Cognition, Intelligence
Aerospace Biomass Technology Biomedical Engineering and Medical Physics Brauwesen Brauwesen und Getränketechnologie Communications and Electronics Engineering Computational Mechanics Ecological Engineering Electronics and Data Engineering Energie- und Prozesstechnik Engineering Geology and Hydrogeology Engineering Science Entwicklung, Produktion und Management im Maschinenbau Environmental Engineering Food Technology Green Electronics Ingenieurökologie Integrated Circuit Design Land Management and Geospatial Science Landscape Architecture Lehramt an beruflichen Schulen - Bautechnik Lehramt an beruflichen Schulen - Elektrotechnik und Informationstechnik Lehramt an beruflichen Schulen - Masterstudiengang Berufliche Bildung Integriert - Fachrichtung Elektrotechnik und Informationstechnik Lehramt an beruflichen Schulen - Masterstudiengang Berufliche Bildung Integriert - Fachrichtung Metalltechnik Lehramt an beruflichen Schulen - Metalltechnik Maschinenbau - Aufbaustudium / Fernstudium Mechatronics, Robotics and Biomechanical Engineering Microelectronics and Chip Design Neuroengineering Power Engineering Rail and Urban Transport Rail, Transport and Logistics Resource Efficient and Sustainable Building Responsibility in Science, Engineering and Technology (RESET) Risk and Safety Science and Technology of Materials [Joint Degree] Transportation Systems
Biomedical Neuroscience Gesundheitswissenschaft Health Science - Prevention and Health Promotion Lehramt an beruflichen Schulen - Gesundheits- und Pflegewissenschaft Medizin (klinischer Abschnitt) Nutrition and Biomedicine Radiation Biology Sport & Exercise Science
Agrarsystemwissenschaften ESPACE - Earth Oriented Space Science and Technology Forest and Resource Management Forst- und Holzwissenschaft Geomaterials and Geochemistry Industrial Chemistry Lehramt an Gymnasien – Naturwissenschaftliche Bildung Biologie/Chemie Lehramt an Gymnasien - Naturwissenschaftliche Bildung Mathematik/Chemie Lehramt an Gymnasien - Naturwissenschaftliche Bildung Mathematik/Informatik Lehramt an Gymnasien - Naturwissenschaftliche Bildung Mathematik/Physik Lehramt an Gymnasien - Naturwissenschaftliche Bildung Mathematik/Sport Master in Materials Science Exploring Large Scale Facilities (MaMaSELF+) [Erasmus Mundus Joint Master Program] Mathematics in Data Science Mathematics in Science and Engineering Naturwissenschaftliche Bildung - Lehramt an Gymnasien Physics (Applied and Engineering Physics) Physik (Biophysik) Physik (Kern-, Teilchen- und Astrophysik) Physik (Physik der kondensierten Materie) Quantum Science & Technology Sustainable Resource Management
AI in Society Data & Society Politics & Technology Science and Technology Studies (STS) Urbanistik - Landschaft und Stadt

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FAQs

Für internationale Bewerber im Master Microelectronics and Chip Design an der TU München brauchst du einen Bachelorabschluss in Elektrotechnik, Informatik (mit Nebenfach Elektrotechnik) oder Physik. Außerdem musst du Englischkenntnisse nachweisen und eine Curriculum-Analyse ausfüllen. Ein VPD von uni-assist und ggf. ein APS-Zertifikat (für China, Indien, Vietnam) sind ebenfalls erforderlich.

Deine Bewerbung reichst du online über das TUMonline-Portal ein. Die Bewerbungsfrist ist jährlich vom 1. Februar bis 31. Mai. Für Nicht-EU-Bewerber empfiehlt sich eine Einreichung bis spätestens 31. März, um genügend Zeit für Visum und Unterkunft zu haben. Prüfe aktuelle Fristen immer auf der offiziellen TUM-Webseite.

Du benötigst folgende Unterlagen: Reisepass, Lebenslauf, VPD von uni-assist, APS-Zertifikat (falls zutreffend), Nachweis über Englischkenntnisse, Motivationsschreiben, Zeugnisse und Notenspiegel sowie die ausgefüllte Curriculum-Analyse. Alle Dokumente müssen fristgerecht und vollständig eingereicht werden.

Nach Prüfung deiner Unterlagen erfolgt eine Punktebewertung. Mit 75 Punkten oder mehr wirst du direkt zugelassen, bei 60–74 Punkten wirst du zu einem Interview eingeladen (ca. 20 Minuten, meist online). Die Einladung erhältst du per E-Mail nach Abschluss der ersten Auswahlrunde. Den Status kannst du im TUMonline-Portal verfolgen.

Deine ausländischen Noten werden mit der TUM-Umrechnungsformel in das deutsche System übertragen. Das VPD von uni-assist hilft dabei, deine Abschlüsse und Noten vergleichbar zu machen. Lade alle offiziellen Zeugnisse hoch und prüfe vorab die Anforderungen auf der TUM-Webseite. Bei Fragen hilft das TUM Admissions Office gerne weiter.