Fertigung Elektrischer Baugruppen at Hochschule Karlsruhe | Flashcards & Summaries

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Lernmaterialien für Fertigung elektrischer Baugruppen an der Hochschule Karlsruhe

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TESTE DEIN WISSEN

Für was steht der Begriff "SMD"?

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TESTE DEIN WISSEN

Surface Mounted Device

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TESTE DEIN WISSEN

Wodurch werden Gehäuse von elektrischen Bauteilen definiert werden?

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TESTE DEIN WISSEN

- Anschlussform/-zahl

- Geometrie

- Pitch (Rastermaß=Abstand der einzelnen Anschlüsse)

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TESTE DEIN WISSEN

Von was hängt die "Gefügestruktur" beim Weichlöten ab?

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TESTE DEIN WISSEN

- Zusammensetzung

- Abkühlgeschwindigkeit

 - Auslagerungszeit/ -temperatur ("Alterung der Lötstelle")

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TESTE DEIN WISSEN

Beschreiben sie kurz "Pulver" von Lotpasten.


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TESTE DEIN WISSEN

- verschiedene Größen (1 bis 6) [1 > große Kugeln | 6 >kleine Kugeln]

- „Norm“ für Korngrößen: J-STD-006

- heute gebräuchliche Größen 3 & 4 (Flip Chip: 5 - 6)

- Herstellung durch Sprüh- oder Schleuderzerstäubung unter Schutzgas

- Je kleiner die Körner des Pulvers umso schlechter das Verhältnis von Volumen zur Oberfläche  (Empfindlichkeit gegen Oxidation)

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TESTE DEIN WISSEN

Wie können "Lotpasten" im Hinblick auf ihre Eigenschaften unterschieden werden?


Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN

Es gibt sehr viele verschiedene Versionen von Lotpasten im Hinblick auf:

Druckbarkeit 

Auslöseverhalten aus der Schablone 

Rheologie (Fließeigenschaften) 

Konturenstabilität

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TESTE DEIN WISSEN

Welche Aufgaben hat "Flussmittel" von Lotpasten?


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TESTE DEIN WISSEN

- Oxide beseitigen und vor Neubildung schützen

- Lötbarkeit sichern

- Druckeigenschaften verbessern

- Oberflächenspannung des Lotes herabsetzen

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TESTE DEIN WISSEN

Was sollte das "Flussmittel" bei Lotpasten nicht verursachen?


Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN

Es darf keine Korrosion durch das Flussmittel auftreten

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TESTE DEIN WISSEN

Was versteht man unter "Thixotropie" bei Lotpasten?


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TESTE DEIN WISSEN

-in Ruhe "dick",

-unter Druck "flüssig" (viskos)

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TESTE DEIN WISSEN

Beschreibe die "Volumen- und Gewichtsanteile" in Lotpasten.


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TESTE DEIN WISSEN

- Volumenanteile Lotpasten:

  > 50%: Fluss-, Binde-, Lösungs-, Thixotropiemittel

  > 50%: Metallpulver

- Gewichtsanteile Lotpasten:

  - 10%: Fluss-, Binde-, Lösungs-, Thixotropiemittel

  - 90%: Metallpulver

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TESTE DEIN WISSEN

Wie lautet die Faustregel für die Pulvergröße von Lotpasten ?

Lösung anzeigen
TESTE DEIN WISSEN

"5 Kugeln sollen nebeneinander  durch  sämtliche  Schablonenöffnung passen"

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TESTE DEIN WISSEN

Worin können "Flussmittel" von Lotpasten unterschieden werden?


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TESTE DEIN WISSEN

Einteilung von Flussmitteln nach:

- Flussmittelbasis (wasserlösliches Harz)

- Aktivatoren (Halogene [RA / RMA]) 

   > Erforderlich für beste Lötbarkeit

- Flussmittelart

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TESTE DEIN WISSEN

Beschreibe kurz den Gesamtprozessfluss bei der Herstellung von Leiterplatten.

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TESTE DEIN WISSEN

Gesamtprozessfluss-Herstellung von Leiterplatten:

1. Lotpaste mit Schablone auf Leiterplatte drucken

2. Leiterplatte mit Bauelementen bestücken

3. Löten im Reflow-Ofen

4. Inspektion

>Schritte auf zweiter Seite der Leiterplatte wiederholen

>bei "bedrahteten" Bauteilen:   

         1. Flussmittel aufsprühen      

         2. Wellenlöten

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  • 1237 Studierende
  • 59 Lernmaterialien

Beispielhafte Karteikarten für deinen Fertigung elektrischer Baugruppen Kurs an der Hochschule Karlsruhe - von Kommilitonen auf StudySmarter erstellt!

Q:

Für was steht der Begriff "SMD"?

A:

Surface Mounted Device

Q:

Wodurch werden Gehäuse von elektrischen Bauteilen definiert werden?

A:

- Anschlussform/-zahl

- Geometrie

- Pitch (Rastermaß=Abstand der einzelnen Anschlüsse)

Q:

Von was hängt die "Gefügestruktur" beim Weichlöten ab?

A:

- Zusammensetzung

- Abkühlgeschwindigkeit

 - Auslagerungszeit/ -temperatur ("Alterung der Lötstelle")

Q:

Beschreiben sie kurz "Pulver" von Lotpasten.


A:

- verschiedene Größen (1 bis 6) [1 > große Kugeln | 6 >kleine Kugeln]

- „Norm“ für Korngrößen: J-STD-006

- heute gebräuchliche Größen 3 & 4 (Flip Chip: 5 - 6)

- Herstellung durch Sprüh- oder Schleuderzerstäubung unter Schutzgas

- Je kleiner die Körner des Pulvers umso schlechter das Verhältnis von Volumen zur Oberfläche  (Empfindlichkeit gegen Oxidation)

Q:

Wie können "Lotpasten" im Hinblick auf ihre Eigenschaften unterschieden werden?


A:

Es gibt sehr viele verschiedene Versionen von Lotpasten im Hinblick auf:

Druckbarkeit 

Auslöseverhalten aus der Schablone 

Rheologie (Fließeigenschaften) 

Konturenstabilität

Mehr Karteikarten anzeigen
Q:

Welche Aufgaben hat "Flussmittel" von Lotpasten?


A:

- Oxide beseitigen und vor Neubildung schützen

- Lötbarkeit sichern

- Druckeigenschaften verbessern

- Oberflächenspannung des Lotes herabsetzen

Q:

Was sollte das "Flussmittel" bei Lotpasten nicht verursachen?


A:

Es darf keine Korrosion durch das Flussmittel auftreten

Q:

Was versteht man unter "Thixotropie" bei Lotpasten?


A:

-in Ruhe "dick",

-unter Druck "flüssig" (viskos)

Q:

Beschreibe die "Volumen- und Gewichtsanteile" in Lotpasten.


A:

- Volumenanteile Lotpasten:

  > 50%: Fluss-, Binde-, Lösungs-, Thixotropiemittel

  > 50%: Metallpulver

- Gewichtsanteile Lotpasten:

  - 10%: Fluss-, Binde-, Lösungs-, Thixotropiemittel

  - 90%: Metallpulver

Q:

Wie lautet die Faustregel für die Pulvergröße von Lotpasten ?

A:

"5 Kugeln sollen nebeneinander  durch  sämtliche  Schablonenöffnung passen"

Q:

Worin können "Flussmittel" von Lotpasten unterschieden werden?


A:

Einteilung von Flussmitteln nach:

- Flussmittelbasis (wasserlösliches Harz)

- Aktivatoren (Halogene [RA / RMA]) 

   > Erforderlich für beste Lötbarkeit

- Flussmittelart

Q:

Beschreibe kurz den Gesamtprozessfluss bei der Herstellung von Leiterplatten.

A:

Gesamtprozessfluss-Herstellung von Leiterplatten:

1. Lotpaste mit Schablone auf Leiterplatte drucken

2. Leiterplatte mit Bauelementen bestücken

3. Löten im Reflow-Ofen

4. Inspektion

>Schritte auf zweiter Seite der Leiterplatte wiederholen

>bei "bedrahteten" Bauteilen:   

         1. Flussmittel aufsprühen      

         2. Wellenlöten

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