Dies -> Ungehäuste Halbleiter at Hochschule Karlsruhe | Flashcards & Summaries

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Lernmaterialien für Dies -> ungehäuste Halbleiter an der Hochschule Karlsruhe

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TESTE DEIN WISSEN

Was ist ein Wafer?

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TESTE DEIN WISSEN

Eine dünne Platte aus einem Halbleiter

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Was sind DIEs?

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DIEs sind ungehäuste Halbleiter Chips

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TESTE DEIN WISSEN

Was für Arten von DIE-Bonding gibt es?

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TESTE DEIN WISSEN

- Löten

- Eutektisches Legieren

- Kleben

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TESTE DEIN WISSEN

Was sind die Vor-/Nachteile vom Löten beim DIE-Bonding?


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TESTE DEIN WISSEN

Vorteile:

  • Bestücken in Lotpaste möglich
  • Reflowlöten zusammen mit SMDs

Nachteile:

  • Temperaturbelastung auf Si-HL(Silitium-Halbleiter)
  • HL(Halbleiter) neigt zur Oxidation
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Was sind die Vor-/Nachteile vom Löten beim DIE-Bonding?


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Vorteile:

  • Bestücken in Lotpaste möglich
  • Reflowlöten zusammen mit SMDs

Nachteile:

  • Temperaturbelastung auf Si-HL(Silitium-Halbleiter)
  • HL(Halbleiter) neigt zur Oxidation
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TESTE DEIN WISSEN

Was sind die Vor-/Nachteile vom Epoxy Kleben beim DIE-Bonding?  

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TESTE DEIN WISSEN

Vorteil: 

  • Temperaturbelastung bleibt gering 

Nachteil: 

  • Schlechter elektrische/thermische Leitfähigkeit 

 

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TESTE DEIN WISSEN

Was für Draht-Bonding-Verfahren gibt es?  


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  • Thermokompressions-Bonding 

  • Ultraschall-Bonding 

  • Thermosonic-Bonding 

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TESTE DEIN WISSEN

Was passiert beim Thermokompressions-Bonding?  


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TESTE DEIN WISSEN

Anschweißen des Drahtes durch Wärmeenergie (ca. 500°C) und Druck (Press-Schweißen) 

(Ball-Wedge-Bond wird benutzt) 

(Material: mit Au-Draht von 25µm) 

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Was passiert beim Ultraschall-Bonding? 


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TESTE DEIN WISSEN

Anschweißen des Drahtes durch Ultraschallenergie 

(Wegde-Wegde-Bond wird benutzt) 

(Material: Al/Si- Draht) 

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TESTE DEIN WISSEN

Was passiert beim Thermosonic- Bonding?  


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TESTE DEIN WISSEN
  • Anschweißen des Drahtes durch Kombination aus Wärme und Ultraschallenergie 

  • Ball-Wedge Bond 

  • (Material: mit Au-Draht von 25µm) 

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TESTE DEIN WISSEN

Was sind die Vor-/Nachteile vom Ball-Wedge im Gegensatz zum Wedge-Wedge?  


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TESTE DEIN WISSEN

Vorteile: 

  • Robuster als Wedge-Wedge 

  • Höhere Anzahl von Bonds möglich 

  • Nicht Richtungsabhängig 

Nachteile: 

  • Kein Kettenbonden möglich 

  • Beim Wedge-Wedge sind kleine Abstände zwischen den Bonds möglich (Fine pitch) 

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TESTE DEIN WISSEN

Was für Materialien werden beim Ball-Wedge bzw. Wedge-Wedge für den Draht benutzt? 


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TESTE DEIN WISSEN
  • Ball-Wedge: Gold (Au) 

  • Wedge-Wedge: Al oder Al/Si 

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Beispielhafte Karteikarten für deinen Dies -> ungehäuste Halbleiter Kurs an der Hochschule Karlsruhe - von Kommilitonen auf StudySmarter erstellt!

Q:

Was ist ein Wafer?

A:

Eine dünne Platte aus einem Halbleiter

Q:

Was sind DIEs?

A:

DIEs sind ungehäuste Halbleiter Chips

Q:

Was für Arten von DIE-Bonding gibt es?

A:

- Löten

- Eutektisches Legieren

- Kleben

Q:

Was sind die Vor-/Nachteile vom Löten beim DIE-Bonding?


A:

Vorteile:

  • Bestücken in Lotpaste möglich
  • Reflowlöten zusammen mit SMDs

Nachteile:

  • Temperaturbelastung auf Si-HL(Silitium-Halbleiter)
  • HL(Halbleiter) neigt zur Oxidation
Q:

Was sind die Vor-/Nachteile vom Löten beim DIE-Bonding?


A:

Vorteile:

  • Bestücken in Lotpaste möglich
  • Reflowlöten zusammen mit SMDs

Nachteile:

  • Temperaturbelastung auf Si-HL(Silitium-Halbleiter)
  • HL(Halbleiter) neigt zur Oxidation
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Q:

Was sind die Vor-/Nachteile vom Epoxy Kleben beim DIE-Bonding?  

A:

Vorteil: 

  • Temperaturbelastung bleibt gering 

Nachteil: 

  • Schlechter elektrische/thermische Leitfähigkeit 

 

Q:

Was für Draht-Bonding-Verfahren gibt es?  


A:
  • Thermokompressions-Bonding 

  • Ultraschall-Bonding 

  • Thermosonic-Bonding 

Q:

Was passiert beim Thermokompressions-Bonding?  


A:

Anschweißen des Drahtes durch Wärmeenergie (ca. 500°C) und Druck (Press-Schweißen) 

(Ball-Wedge-Bond wird benutzt) 

(Material: mit Au-Draht von 25µm) 

Q:

Was passiert beim Ultraschall-Bonding? 


A:

Anschweißen des Drahtes durch Ultraschallenergie 

(Wegde-Wegde-Bond wird benutzt) 

(Material: Al/Si- Draht) 

Q:

Was passiert beim Thermosonic- Bonding?  


A:
  • Anschweißen des Drahtes durch Kombination aus Wärme und Ultraschallenergie 

  • Ball-Wedge Bond 

  • (Material: mit Au-Draht von 25µm) 

Q:

Was sind die Vor-/Nachteile vom Ball-Wedge im Gegensatz zum Wedge-Wedge?  


A:

Vorteile: 

  • Robuster als Wedge-Wedge 

  • Höhere Anzahl von Bonds möglich 

  • Nicht Richtungsabhängig 

Nachteile: 

  • Kein Kettenbonden möglich 

  • Beim Wedge-Wedge sind kleine Abstände zwischen den Bonds möglich (Fine pitch) 

Q:

Was für Materialien werden beim Ball-Wedge bzw. Wedge-Wedge für den Draht benutzt? 


A:
  • Ball-Wedge: Gold (Au) 

  • Wedge-Wedge: Al oder Al/Si 

Dies -> ungehäuste Halbleiter

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