Aufbau und Verbindungstechnik at Hochschule Hamm-Lippstadt

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Welche Ausführungsformen an Multi-Chip-Modulen und Single-Chip-Packages gibt es?

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Was versteht man unter „Weich“-Löten?

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Warum sind die Eigenschaften der Rückseitenmetallisierung für Bauelemente mit nachfolgender Rückseitenmontage von besonderer Bedeutung für den AVT-Entwickler bzw. –Prozessingenieur?
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Was ist ein Multi-Chip-Mod

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Welche Merkmale gilt es bei der Wahl der Verbindungs-Technologien zu beachten?

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Wozu gibt es Diffusionsbarrieren?

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Was versteht man unter „Front-End“ und „Back-End“?
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Was ist Aufbau-und Verbindungstechnik....?

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Schaltplan, Layout, Masken –was ist was?

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Was versteht man unter „waferdicing“?

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Ausfallmechanismen in der Aufbau-und Verbindungstechnik
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Welcher Mechanismus stellt bildet die zentrale Grundlage für Lötverbindungen. Was genau passiert hierbei und was sind die grundlegenden Steuerungsparameter?

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Aufbau und Verbindungstechnik

Welche Ausführungsformen an Multi-Chip-Modulen und Single-Chip-Packages gibt es?
Beispiel SCP: DIP, SIP, PGA (für THT); SOP, SSOP, QFP, BGA, (SMT) Beispiel MCM: MCM-L, MCM-C, MCM-D; Stacked MCMs; Stacked-Multi-Chip-Packgage

Aufbau und Verbindungstechnik

Was versteht man unter „Weich“-Löten?
den Liquidustemperaturen (TL) der Lote liegt unter 450°C

Aufbau und Verbindungstechnik

Warum sind die Eigenschaften der Rückseitenmetallisierung für Bauelemente mit nachfolgender Rückseitenmontage von besonderer Bedeutung für den AVT-Entwickler bzw. –Prozessingenieur?
Sofern die Rückseite für eine Montage vorgesehen ist, kommt dieser eine entscheidende Bedeutung für Qualität & Prozessstabilität der nachfolgenden Back-End-Prozesse zu. -Die Wahl der Metallisierungskomponenten muss für die nachfolgenden Montageprozesse wie z.B. Kleben, Löten oder Sintern geeignet sein -Die Metallisierung muss in sich den nachfolgenden Temperaturbelastungen der BE-Prozesse standhalten und z.B. ausreichende Diffusionsbarrieren gewährleisten -(Organische) Verunreinigungen können bei der nachfolgenden Chipmontage fatal sein (z.B. mangelnde Haftung & Lunker beim Löten und Kleben) –daher sind geeignete Reinigunsverfahrensicherzustellen

Aufbau und Verbindungstechnik

Was ist ein Multi-Chip-Mod
Unter Multi-Chip-Modulen (MCM) versteht man die Zusammenführung verschiedener ICs auf einem Schaltungsträger in einem Gehäuse.

Aufbau und Verbindungstechnik

Welche Merkmale gilt es bei der Wahl der Verbindungs-Technologien zu beachten?
Klären Anforderungen: Elektrische Betriebsgrößen? Anzahl I/O? Abmessungen? Betriebstemperatur? Temperaturwechsel?

Aufbau und Verbindungstechnik

Wozu gibt es Diffusionsbarrieren?
Verhinderung einer unerwünschten Eindiffusion, z.B. zwischen Halbleiter-Kontakt und dem Metall der Leiterbahnen.

Aufbau und Verbindungstechnik

Was versteht man unter „Front-End“ und „Back-End“?
Unter „Front-End“ wird die Herstellung der eigentlichen Halbleiter-Chips verstanden; als „Back-End“ wird die Weiterverarbeitung der Chips zu elektronischen Bauelementen bezeichnet

Aufbau und Verbindungstechnik

Was ist Aufbau-und Verbindungstechnik....?
Unter Aufbau-und Verbindungstechnik (AVT) versteht man Gesamtheit aus Kontaktierung, Befestigung, Montage und Gehäusetechnik elektronischer Bauelemente und Baugruppen.

Aufbau und Verbindungstechnik

Schaltplan, Layout, Masken –was ist was?
Schaltplan: Schematische Darstellungsebene einer Schaltung zur Dimensionierung der elektrischen Funktionalität Layout: Die grafisch darstellbare Geometriender für den Schaltungsdesigner relevanten Schaltungsstrukturen Masken: Projektionsvorlagenfür die mittels Fotolithografie erfolgende Strukturierung von Schichten. Die Masken werden aus dem Layout abgeleitet

Aufbau und Verbindungstechnik

Was versteht man unter „waferdicing“?
Vereinzelung des Wafers zu den Einzelchips mittels Trennschleifen oder Laserschneiden

Aufbau und Verbindungstechnik

Ausfallmechanismen in der Aufbau-und Verbindungstechnik
Ausfälle lassen sich anhand der werkstoffphysikalischen Ausfallursache (Stofftransport, Korrosion, Ermüdung, Stromüberlast & Synergistische Ausfälle) einordnen. Speziell in puncto Lebensdauer und Zuverlässigkeit kommen dabei der thermisch induzierten Ermüdung und korrosiven Ausfällen (Feuchte) eine große Bedeutung zu.

Aufbau und Verbindungstechnik

Welcher Mechanismus stellt bildet die zentrale Grundlage für Lötverbindungen. Was genau passiert hierbei und was sind die grundlegenden Steuerungsparameter?
Diffusionsmechanismus. Die teilchen wechseln die plätze in richtung des konzentrationsgradienten Die steuerungparameter für den massetransport im festen sowie flüssigen Zustand und bedarf eines Eutektikums oder Mischkristalls zwischen mindestens einem grundwerkstoff und dem lot. Die temperatur und die haltezeit Dauer und Temperatur des Lötprozesses und zum Anderen die Art der Werkstoffpaarung

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